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镍基合金的焊接冶金学与可焊性 英文原版 WWelding Metallurgy And Weldability Of Nickel Base Alloys John C Lippold Wile
1mH ±10% 功率CD电感 ZECD75-102K 封装 SMD,7.8x7mm 可焊性强
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GB/T 4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性
2.2mH ±10% 功率CD电感 ZECD54-222K 封装SMD5.8x5.2mm可焊性强
47uH ±20% 功率CD电感 ZECD75-470M 封装 SMD7.8x7mm 可焊性强
100uH ±10% 功率CD电感 ZECD75-101K 封装 SMD,7.8x7mm 可焊性强
47uH ±20% 功率CD电感 ZECD75-470M 封装 SMD,7.8x7mm 可焊性强
GB/T 17473.7-2022微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分：可焊性、耐焊性测定
10uH ±10% 功率CD电感 ZECD53-100K 封装 SMD5.8x5.2mm 可焊性强
4.7uH ±20% 功率CD电感 ZECD53-4R7M 封装SMD,5.8x5.2mm可焊性强
22uH ±10% 功率CD电感 ZECD53-220K 封装 SMD5.8x5.2mm 可焊性强
不虚焊 可焊性强 贴片非屏蔽功率电感CD54-680M 封装SMD5.8x5.2mm
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GB/T 4909.12-2009裸电线试验方法 第12部分：镀层可焊性试验—焊球法
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GB/T 2423.32-2008电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ta:润湿称量法可焊性
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GB/T 42899-2023海洋工程结构钢可焊性试验方法
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GB/T 2423.32-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ta：润湿称量法可焊性
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