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集成电路封装可靠性技术+先进封装材料+功率半导体封装技术+硅通孔三维封装技术+集成电路系统级封装 5本电子工业出版社
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537.5元¥547.5预计返¥ 1.9410元券
活动结束时间:02-08 23:59 累计销量 :

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