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5册 集成电路系统级封装+功率半导体封装技术+先进封装材料+硅基射频器件建模参数提取+硅通孔三维封装 集成电路芯片设计封装书籍
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390元¥450预计返¥ 1.0560元券
活动结束时间:01-20 23:59 累计销量 :

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