关注微信公众号查券更方便
当当网 半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥 微凸点 自动光学检测 激光直写图形 工艺流程 失效分析
机械工业出版社官网正版
11册 半导体芯片和制造 理论和工艺实用指南+干法刻蚀技术原子层工艺+先进封装技术+工程导论+氮化镓功率晶体管器件电路与应用书籍
官方旗舰店 集成电路先进封装材料 集成电路先进封装材料及其应用 集成电路封装测试 先进封装工艺 MEMS封装与测试技术书籍
Yole报告 Status of the Advanced Packaging 2023先进封装技术
官方旗舰店 基于SiP技术的微系统 SiP技术教程书籍 SiP技术构思到实现流程Si3P和4D集成SiP和先进封装技术项目设计仿真和实现方法
【新华文轩】半导体先进封装技术 (美)刘汉诚 正版书籍 新华书店旗舰店文轩官网 机械工业出版社
半导体先进封装技术
半导体先进封装技术丛书 套装(全3册) (美)刘汉诚 著 蔡坚 等 译 电子电路专业科技 新华书店正版图书籍 机械工业出版社
半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥 微凸点 自动光学检测 博库网
集成电路系列丛书硅基射频器件建模系统级封装功率半导体硅通孔三维功率半导体封装技术先进封装材料集成电路设计封装测试芯片书籍
正版半导体先进封装技术2D扇出型异质集成倒装芯片互连桥微凸点自动光学检测激光直写图形工艺流程 失效分析解决芯片先进封装问题
半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥
集成电路科学与工程丛书半导体
2024先进封装封测行业半导体产业研究分析后摩尔Chiplet调研报告
Yole报告 先进封装2024 Status of the Advanced Packaging 2024
6册 半导体芯片和制造 理论和工艺实用指南+干法刻蚀技术原子层工艺+先进封装技术+工程导论+氮化镓功率晶体管器件电路与应用书籍
【新华文轩】集成电路先进封装材料 正版书籍 新华书店旗舰店文轩官网 电子工业出版社
集成电路科学与工程丛书晶圆级芯片封装技术碳化硅功率模块设计半导体存储器件干法刻蚀技术先进封装技术工程导论电子电路版图设计
正版 芯片制造—半导体工艺与设备陈译 陈铖颖 张宏怡著芯片制造半导体工艺制程芯片先进封装制造 微电子集成电路机械工业出版社
半导体先进封装技术丛书 全3册 半导体优选封装技术+三维芯片集成于封装技术+异构集成技术 刘汉诚 机械工业出版社 正版书籍
集成电路先进封装材料+功率半导体封装+硅通孔三维封装+集成电路系统级封装+集成电路材料基因组+高密度集成电路有机封装材料
半导体先进封装技术+三维芯片集成与封装技术+异构集成技术 共3册 刘汉诚 机械工业出版社
【新华正版】半导体先进封装技术/集成电路科学与工程丛书 (美)刘汉诚 机械工业
套装 共六册 半导体先进封装技术+半导体芯片和制造+半导体干法刻蚀技术+纳米集成电路+半导体 机械工业出版社
半导体先进封装技术丛书 共3册
半导体先进封装技术刘汉诚
集成电路先进封装材料
正版2手 芯片先进封装制造 出版社 9787566827845
半导体先进封装技术丛书 套装(全3册) 机械工业出版社 文轩
集成电路先进封装工艺——Cu-Cu键合技术
新华正版 半导体先进封装技术集成电路科学与工程丛书 作者:(美)刘汉诚 机械工业出版社 机械工业 畅销书 图书籍
半导体先进封装技术 (美)刘汉诚 著 蔡坚 等 译 电子电路专业科技 新华书店正版图书籍 机械工业出版社
先进电子封装技术与关键材料丛书
半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥 微凸点 自动光学检测 激光直写图形 工艺流程 失效分析 机械工业
正版 半导体先进封装技术 9787111730941 机械工业出版社
半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥 微凸点 自动光学检测
全7册 米集集成电路科学与工程丛书 半导体芯片和制造 理论和工艺实用指南+干法刻蚀技术 原子层工艺+先进封装技术+工程导论
全3册集成电路科学月工程丛书
硅通孔三维封装技术+ 集成电路先进封装材料+率半导体封装技术 +集成电路系统级封装+硅基射频器件的建模与参数提取 套装5册
半导体先进封装技术丛书共3册
集成电路科学与工程丛书 半导体先进封装技术+芯片和制造+干法刻蚀+工程导论+纳米集成电路FinFET器件物理与模型+氮化镓功率晶体管
官网正版 半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥 微凸点 自动光学检测 激光直写图形 工艺流程 失效分析
半导体先进封装技术 刘汉诚 机械工业出版社
半导体先进封装技术+异构集成技术+三维芯片集成与封装技术 3本 机械工业出版社
2024芯片封装项目商业计划书
集成电路芯片设计制造工艺书籍
5册 集成电路系统级封装+功率半导体封装技术+先进封装材料+硅基射频器件建模参数提取+硅通孔三维封装 集成电路芯片设计封装书籍
半导体先进封装技术 三维芯片集成功率半导体器件SiC GaN功率半导体封装 集成电路高可靠封装技术 芯片集成电路封装测试技术书籍
【全12册】集成电路科学与工程丛书碳化硅功率模块设计半导体先进封装技术氮化镓功率晶体管器件电路应用ASIC半导体干法刻蚀技术
甬矽电子Q2营收环比增长，加码先进封装二期具备一站式交付能力首
长电科技研究报告深度报告：周期拐点已现，先进封装引领变革，龙
长电科技研究报告深度报告：先进封装领军，封测龙头强者恒强2023
上海新阳研究报告国内晶圆制程及先进封装用化学品领先企业2023-0
华海诚科研究报告环氧塑封料稀缺标的，有望受益于先进封装和Chip
套装 官网正版 半导体先进封装技术丛书 共3册 三维芯片集成与封装技术 异构集成技术 半导体先进封装技术
套装 官网正版 封装技术大全 共8册 微电子引线键合 功率半导体器件封装技术 三维芯片集成 半导体先进封装技术 异构集成技术
半导体先进封装技术 当当
半导体制造工艺基础精讲集成电路制造工艺与工程应用cmos模拟集成电路设计半导体器件物理器件半导体先进封装技术 芯片半导体书籍
2013-2023年中国IC先进封装市场动态调研及投资分析预测报告
半导体先进封装技术自动光学检测
半导体先进封装技术 机械工业出版社 (美)刘汉诚 著 蔡坚 等 译
半导体先进封装技术丛书 套装(全3册) 机械工业出版社 (美)刘汉诚 著 蔡坚 等 译 电子电路
正版 集成电路系统级封装+功率半导体封装技术+先进封装材料+硅基射频器件建模参数提取+硅通孔三维封装 集成电路芯片设计封装书籍
正版现货 半导体先进封装技术 (美)刘汉诚 著 蔡坚 等 译 机械工业出版社 电子电路
正版现货 半导体先进封装技术 机械工业出版社 (美)刘汉诚 著 蔡坚 等 译 电子电路
正版现货 半导体先进封装技术丛书 套装(全3册) (美)刘汉诚 著 蔡坚 等 译 机械工业出版社 电子电路
正版-半导体先进封装技术机械工业出版社9787111730941
集成电路半导体芯片制造理论工艺碳化硅氮化镓功率晶体管器件纳米集成电路FinFET器件物理半导体干法刻蚀技术半导体先进封装技术
正版现货9787121418600集成电路先进封装材料 电子、电工 王谦;胡杨;谭琳;蔡坚;黄行早编著 电子工业出版社
半导体先进封装技术 机械工业出版社 (美)刘汉诚 著 蔡坚 等 译 电子电路
正版包邮9787121418600 集成电路先进封装材料 王谦;胡杨;谭琳;蔡坚;黄行早编著 电子工业出版社
【全3册】集成电路先进封装材料+集成电路系统级封装+功率半导体封装技术封装工艺 MEMS封装与测试技术书籍电子工业出版社
半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥 微凸点 自动光学检测 激光直写图形 工艺流程 失效分析
